... Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatte vom | PCB-HERSTELLER | Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards | PCB-HERSTELLER | in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterplatte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch | PCB-HERSTELLER | Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von | PCB-HERSTELLER | Steckerleisten, - SMDs und - TABs Leiterplatte mit Carbonleitlack als Gold- und Via-Ersatz, in Siebdrucktechnik mit Abziehlack, Bestückungs-, Positions- und ...
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... Mehr Details | Premium Jet Line Geeignet in der High End Technologie für Ihre Leiterkarte bei umfangreichen technischen Anforderungen. Anfragen | Bestellen | Mehr | PCB-HERSTELLER | Detais | und seine Produkt- Palette für die Leiterkarte Unser Fertigungsprogramm für die Leiterkarte gibt es auch als Online-Kalkulation: Leiterplatten | Platinen | Multilayer-Boards | | PCB-HERSTELLER | Gedruckte-Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk | PCB-HERSTELLER | = durchkontaktiert - Leiterkarte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias | PCB-HERSTELLER | (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarte vom Prototypen über die Mittel- bis | PCB-HERSTELLER | zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = ...
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... haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von | PCB-HERSTELLER | Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE | PCB-HERSTELLER | AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes in einem Elektrolyt. Die Energie zur Entladung der Metallionen wird durch chemische Reaktionen | PCB-HERSTELLER | zugeführt. Damit die Reduktion des Metalls nicht auf allen Gegenständen stattfindet, wird durch die Zuführung von Formaldehyd der Prozess so gesteuert, daß das Metall nur | PCB-HERSTELLER | an den zu verkupfernden Stellen stattfindet. Diese werden vorher mit Palladium bekeimt und erhalten so die notwendige Aktivierung. | SUB-PANEL | Auch Liefernutzen genannt. Besteht | PCB-HERSTELLER | aus einzelnen Leiterplatten, dem Nutzenrahmen ...
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