... Wissen festgelegt. 10.2 Wenn nicht durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als | MULTILAYER HERSTELLUNG | die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 11. Daten- Inkonsistenz 11.1 Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der | MULTILAYER HERSTELLUNG | Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, so sind für die Fertigung in jedem Falle die Bohrprogramme und die Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich. 12. Kontur der | MULTILAYER HERSTELLUNG | Leiterplatte 12.1 Wenn nicht anders angegeben, so ist für die Kontur der Leiterplatte der Mittelpunkt (= Mitte Vektor) der Konturlinien in den Gerberdaten massgeblich. Werden | MULTILAYER HERSTELLUNG | Schlitzfräsungen (Slots) von Ihnen durch rechteckige Konturen dargestellt, so gehen wir grundsätzlich davon aus, dass der Eckradius enthalten ist. 13. Technische Spezifikationen 13.1 Weitere technische | MULTILAYER HERSTELLUNG | Spezifikationen, die der Fertigung zugrunde liegen, finden Sie in unseren " target="_blank" ...
[ Multilayer Herstellung ]


... aber unterschiedlicher Stückzahlen, werden zu einem Fertigungslos zusammengeführt. Rüstkosten, die innerhalb des Fertigungsprozesses entstehen, können somit auf mehrere Einheiten verteilt werden. Wir bieten den | MULTILAYER HERSTELLUNG | Qualitätsanspruch einer Serienfertigung bis zu 1.000 dm² Leiterplat-tenfläche und reichen den Kostenvorteil der Kombi-Fertigung an Sie weiter. Daten-aufbereitung und technischer Support ist selbstverständlich. | AUSGEWÄHLTE | MULTILAYER HERSTELLUNG | LEISTUNGEN: | Archivierung Prozessdaten Bohr- / Fräsprogramm Archivierung der Kundendaten Produktion Daten Konvertierung E-Test optional Design Überprüfung UL - Approbation optional Design Anpassung Weitere Optionen | MULTILAYER HERSTELLUNG | | TECHNISCHE AUSSCHREIBUNG: | Datenformat: Gerber, ODB++, DPF Basismaterial-Art: FR 4 Lagenzahl: 1, 2, 4, 6, 8 Oberfläche: HAL Lagenaufbau: Elektronische Prüfung: Fingertester oder Adadpter | MULTILAYER HERSTELLUNG | Gesamt- Stärke Schaltung: 1,00 mm bis 2,40 mm Übergang ins Serie: Ja Kleinste Struktur bis: 150µ / 150µ Kleinstes Lötauge: 0,80 mm Kleinste LP ...
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... HR3, findet Anwendung als Kupferpassivierung in Prefluxen. | INFRAROT | Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und der Radarwellenlänge | INFRAROTLÖTEN | | MULTILAYER HERSTELLUNG | Das Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen | INNENLAGE | Leiterbild, daß von den Außenlagen einer Multilayer umschlossen ist. | MULTILAYER HERSTELLUNG | | ISOLATION / LEITER (ISO / CU): | Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten.Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. Der Begriff | MULTILAYER HERSTELLUNG | dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/gap in my oder in mil gemessen | ISOLATIONSWIDERSTAND | Der elektrische | MULTILAYER HERSTELLUNG | Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten ...
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