... ein ewiger Favorit von Im Rahmen der EU- Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das am | MULTILAYER BOARD | 01.06.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn) - Ewiger Favorit . | | MULTILAYER BOARD | IM ZEICHEN DER ROHS KONFORMITÄT | Heute stellt man sich bei der Beschaffung von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das Richtige ist. Ein Grund | MULTILAYER BOARD | dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im Hinblick auf die Weiterverarbeitung.. | VERFAHREN | Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die | MULTILAYER BOARD | Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die | MULTILAYER BOARD | Kupferoberfläche vollständig mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn- Schichtstärke beträgt dann 0,6 bis ...
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... + 0,15 mm Ausbruchfräsungen + 0,25 mm Oberfläche in chemisch Zinn oder chemisch Nickel- Gold: bis 5,8 mm gebohrt + 0,10 mm größer 5,8 | MULTILAYER BOARD | mm gefräst + 0,15 mm bis 3,0 mm Schlitzfräsungen + 0,10 mm Ausbruchfräsungen + 0,20 mm C.3 Rundheitstoleranzen für Löcher größer 5,80 mm: CNC-gesteuerten Maschinen | MULTILAYER BOARD | ist das "zirkelgleiche Rundfräsen" nur unter erheblich längeren Bearbeitungsläufen möglich. Programmtechnisch ist nur ein Befehl vorgesehen, der die Konturen eines Kreises mittels XYKoordinaten in viele | MULTILAYER BOARD | kleine Segmente zerlegt. Hieraus schließt, daß die Konturen eines gefrästen Kreises beim ersten Bearbeitungsdurchlauf nicht kreisrund sind, sondern sich durch viele kleine Geraden abzeichnen. Um | MULTILAYER BOARD | nun die Konturen möglichst rund zu erhalten, muss der Fräser mehrmals leicht versetzt die Kreisform durchlaufen, bis die Länge der vielfachen Geraden verschwindend gering wird. | MULTILAYER BOARD | Hinzu kommt, daß diese Präzision nur bei der Bearbeitung im 1er Paket möglich ist (in der Regel werden diese ...
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... Multilayer-Boards | HDI Technolgie | | ICs | PCBs | PWBs | MLs | MLBs | Es = Einseitig | Ds = Doppelseitig | Dk = | MULTILAYER BOARD | Durchkontaktiert | Ndk = Nicht durchkontaktiert | Von 1 bis 24 Lagen Schaltungen Vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie | In Rapid Mass-Production (RMP) = | MULTILAYER BOARD | großvolumiger termintreuer Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Los Für Konventionelle- und | SMD-Bestückung In HAL = Hot Air Leveling | In chemisch Zinn (i-Sn) | Galvanisch Ni/Au | In | MULTILAYER BOARD | chemisch Gold (i-Ni/Au) | In OSP = Organic Surface Protection | Vollflächige Hartvergoldung (Ni/Au) | Selektive Hartvergoldung (Ni/Au) | Von Steckerleisten | Von SMD | Von TABs Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN | MIL | MULTILAYER BOARD | | IPC | Nach Kundenspezifikation | Sowie UL-Approbation (File 96892) Mit fotosensibeler Lötstoppmaske Mit Laser-Micro-Vias | Mit Microlöcher (von 100-200 µ) in industrieller Standard- Bohrtechnologie | Mit Buried-Vias | Mit Blind-Vias In Ritz-, Fräs- und Stanztechniken auch | MULTILAYER BOARD | in ...
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