Multilayer-Herstellung Guft optimiertes Preis-Leistungs-Verhältnis.

... in allen Qualitäts-Angelegenheiten. Entwicklung und Förderung einer Arbeitshaltung, in der die Fehlervermeidung an erster Stelle steht. Kooperativer Führungsstil als Voraussetzung zu optimalen Beteiligung aller | MULTILAYER-HERSTELLUNG | Mitarbeiter an Problemlösungen. | ZIELE UND STRATEGIEN | Versteht unter Qualität die Schaffung eines Produktes, das die vom Kunden gestellten Anforderungen hundertprozentig erfüllt. Dabei verstehen | MULTILAYER-HERSTELLUNG | wir unter Erfüllung der Kundenanforderungen nicht nur die Gewährleistung des generischen Kern des Produktes, d.h. seiner physikalischen Eigenschaften und Funktionen, sondern auch die mit dem | MULTILAYER-HERSTELLUNG | Produkt verbundenen - für uns als Bestandteil des Produktes betrachteten - Dienstleistungen. | WIR WOLLEN MARKTFÜHRER DURCH DIE QUALITÄT UNSERER PRODUKTE WERDEN | Marktführerschaft ist | MULTILAYER-HERSTELLUNG | nur möglich durch: - Vollständige Übereinstimmung zwischen Qualitätsforderungen und Qualitäts- merkmalen, d.h. Belieferung unserer Kunden ausschließlich mit fehlerfreien und wettbewerbsfähigen ...
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... ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei | MULTILAYER-HERSTELLUNG | der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals | MULTILAYER-HERSTELLUNG | als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau | MULTILAYER-HERSTELLUNG | weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB- Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau-Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn | MULTILAYER-HERSTELLUNG | über den Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ gekauft und direkt über Bonding-Draht mit der Leiterplatte verbunden werden. | MULTILAYER-HERSTELLUNG | Die Einsparung ...
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... dem Aufbringen des Lötstopplackes kann auf Wunsch das Lötauge des Durchsteigers abgedruckt werden; das Verschließen der Bohrung selbst kann hiermit jedoch nicht garantiert werden | MULTILAYER-HERSTELLUNG | (für VakuumTester nicht geeignet). Insoweit das Verschließen der Bohrung erforderlich ist, so wird dies mit einem speziellen Via-Füller oder einem zusätzlichen Sonderdruck mit Fotolack, Farbe | MULTILAYER-HERSTELLUNG | jeweils grün, erreicht. Dies ist bis zu einem Bohrdurchmesser von 0,70 mm möglich. ACHTUNG: Wird in den Datenblättern oder sonstigen Fertigungsunterlagen des Kunden das "Abdrucken | MULTILAYER-HERSTELLUNG | von Lötaugen gefordert", so ist auf dem Betriebsauftrag die entsprechende Arbeitsfolge aufzunehmen und die Fertigungsart gesondert auszuschreiben (spezieller Via-Füller oder Sonderdruck mit Fotolack). H ABZIEHLACK | MULTILAYER-HERSTELLUNG | Sollen bestimmte Flächen mit Abziehlack bedruckt werden, so dürfen sich innerhalb dieser Flächen keine Bohrungen größer 1,8 mm oder Fräsungen größer 1,8 mm x 1,8 | MULTILAYER-HERSTELLUNG | mm befinden (Bohrungen bis zu 2,6 mm können zwar auch mit ...
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