... auch "semi-additive" und "voll-additive" Prozesse | AKTIVIEREN | Prozesse und Behandlungen, die nicht leitendes Material empfänglich machen für stromlose Disposition. Weniger gebräuchliche Begriffe sind | MULTILAYER-HERSTELLER | katalysieren, sensibilisieren | ANALOGE SCHALTUNG | Schaltkreise erstellt mit diskreten Bauteilen zum Erzeugen von Daten physikalischen Variablen wie Spannung, Wiederstand, Drehung, ect. | ANFASEN / | MULTILAYER-HERSTELLER | FASEN | Einseitige oder beidseitige Abschrägung an einer bestimmten Leiterplattenkante, die es erlaubt, die Leiterplatte entweder in eine Führung oder anderen Leiter über eine Steckverbindung | MULTILAYER-HERSTELLER | einzuführen. | ANSCHLUßBEREICH | Bestandteil einer elektrischen Schaltung, der vorgesehen ist für die Verbindung von Komponenten bzw. mit Steckern. | ANSCHLUßFLÄCHE | Bestandteil einer Leiterstruktur, | MULTILAYER-HERSTELLER | der in der Regel für die Verbindung und Befestigung von Bauteilen benutzt wird. Diese Anschlußflächen treten in der Regel als Punkt, Pad oder Lötauge auf. | MULTILAYER-HERSTELLER | | ASPEKT VERHÄLTNIS | Das Verhältnis der ...
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... Vorteile. | WELLENLÖTEN | | SN-LEGIERUNGSBASIS IM ÜBERBLICK: | Legierung Schmelz- punkt °C Tpeak °C Reflow/ Konvektion T-Bad °C Welle wesentliche Vor- und Nachteile | MULTILAYER-HERSTELLER | Sn3,5Ag07Cu 217 230 255-265 sehr gute Benetzbarkeit; weniger Materialstress durch geringere Temperatur; Teure Legierung wegen hohem Silbergehalt; hoher Leaching-Effect; sehr aggressiv gegenüber anderen Metallen, Anlagen | MULTILAYER-HERSTELLER | müssen gegen Ablegierung geschützt werden; Sn3,5Ag 221 235 255-265 vergleichbar Sn3.5Ag07Cu, jedoch mehr Materialstress durch höhere Temperatur; enges Prozessfenster bez. Cu-Gehalt Sn0,7Cu 227 240 260-270 | MULTILAYER-HERSTELLER | Materialstress durch erhöhte Temperatur; insbesondere bei Reflowlöten widerstehen nicht alle Bauteile der hohen Temperatur; günstige Legierung; höhere Zyklenresistenz gegenüber Ag- Legierungen; bestehende Lötanlagen oftmals nachrüstbar, | MULTILAYER-HERSTELLER | da weniger Werkstoffangriff Sn0,7Cu0,1Ni 227 240 260-270 vergleichbar Sn0,7Cu, allerdings durch Ni-Zusatz besseres Erstarrungsverhalten, reduzierte Brückenbildung; ...
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... Kontakten an oder nahe am Rand einer Leiterplatte, um eine Verbindung mit einem Randkontakt herzustellen. | RASTER | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen | MULTILAYER-HERSTELLER | von parallelen Linien zur Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die | MULTILAYER-HERSTELLER | Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei | MULTILAYER-HERSTELLER | Ebene absolut zur Deckungsgleichheit ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | MULTILAYER-HERSTELLER | | Bestandteil leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | Kaverne, Blases ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten | MULTILAYER-HERSTELLER | Umgebung (z.B.: Ringförmige Nichtbelegung. | ROT-RING | Zone schlechter Haftung, auch Rotring genannt, die durch das ...
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