Multilayer-Fertigung Flying Probe, auch Fingertester genannt, ist eine Variante für einen E-Test. Hierbei wird jeder Prüfpunkt der Leiterplatte von einer Maschine mit einer Art Nadel nach der Reihe einzeln geprüft

... Filmebene eingefügt. Das ausgewiesene Rechteck muss eine Größe von mindestens 5 mm x 4 mm haben. * Als Herstellwoche/-jahr wird z.B. ein zweistelliger Code | MULTILAYER-FERTIGUNG | gemäß DIN IEC 62 in die gewünschte Filmebene eingefügt. Das ausgewiesene Rechteck muss eine Größe von mindestens 6 mm x 4 mm haben. G LÖTSTOPPMASKEN Es kommen zwei Verfahren | MULTILAYER-FERTIGUNG | zur Anwendung: G.1 2-Komponenten- Lötstopplack im Siebdruckverfahren Es ist darauf zu achten, daß die Isolationsflächen zwischen freizustellender Fläche und abzudruckender Fläche (wie z.B. Lötauge zu | MULTILAYER-FERTIGUNG | Leiterbahn) mindestens 0,80 mm und die Isolationsfläche zwischen zwei freizustellenden Flächen (z.B. Lötauge zu Lötauge) mindestens 1 mm beträgt, damit zwischen den beiden Lötaugen noch | MULTILAYER-FERTIGUNG | ca. 0,2 mm Lötstopplack gedruckt werden kann. Demnach kann diese Technik nur bei konventionellen Schaltungen eingesetzt werden (keine Feinleitertechnik). G.2 fotosensitiver Lötstopplack Dieses Verfahren ist | MULTILAYER-FERTIGUNG | wesentlich aufwendiger und somit nur dann anzuwenden, wenn es vom Kunden ...
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... % Aufschlag auf den Auftragswert). Da solche Expressdienste bislang nur eher von Prototypenfertigern bekannt sind, richtet sich RMP an all jene Kunden, die sich | MULTILAYER-FERTIGUNG | durch beschleunigte Product-Launches oder Auftragsfertigungen bessere Marktchancen ausrechnen. Das von uns entwickelte Fertigungskonzept für solch eine Lösung soll im folgenden Feature kurz vorgestellt werden: | | MULTILAYER-FERTIGUNG | TESTEN SIE UNS EINFACH | In der Leiterplattenbranche ist der Markt, abgesehen von den technischen Speziali- sierungen, im wesentlichen in zwei Gruppen aufgesplittet: Solche, die | MULTILAYER-FERTIGUNG | mittlere und große in möglichst großen Serien produzieren und solche, die möglichst schnell Prototypen und Miniserien fertigen, um die Entwicklung von Neuprodukten voranzubringen. Ihre Stärken | MULTILAYER-FERTIGUNG | sind denn gleichzeitig auch ihre Schwächen: Die Schnellen müssen klein bleiben, um weiterhin flexibel zu sein, die Auftragsvolumina der Grossen weckt die Begehrlichkeiten noch größerer | MULTILAYER-FERTIGUNG | internationaler Multis, die dank des weltweiten Lohngefälles ...
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... | Platinen | Printplatten | Bilayers | | Leiterplatten | Leiterkarten | Verdrahtungen | Trägerkarten | | Hochlagige Multilayer-Boards | HDI Technolgie | | | MULTILAYER-FERTIGUNG | ICs | PCBs | PWBs | MLs | MLBs | Es = Einseitig | Ds = Doppelseitig | Dk = Durchkontaktiert | Ndk = Nicht durchkontaktiert | Von | MULTILAYER-FERTIGUNG | 1 bis 24 Lagen Schaltungen Vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie | In Rapid Mass-Production (RMP) = großvolumiger termintreuer Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche | MULTILAYER-FERTIGUNG | pro Los Für Konventionelle- und | SMD-Bestückung In HAL = Hot Air Leveling | In chemisch Zinn (i-Sn) | Galvanisch Ni/Au | In chemisch Gold (i-Ni/Au) | In OSP = | MULTILAYER-FERTIGUNG | Organic Surface Protection | Vollflächige Hartvergoldung (Ni/Au) | Selektive Hartvergoldung (Ni/Au) | Von Steckerleisten | Von SMD | Von TABs Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN | MIL | IPC | Nach Kundenspezifikation | Sowie UL-Approbation (File 96892) Mit | MULTILAYER-FERTIGUNG | fotosensibeler Lötstoppmaske Mit Laser-Micro-Vias | Mit Microlöcher (von 100-200 µ) in ...
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