... ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches ...
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... auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstopp-degradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) ange-geben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) geachtet werden. Unter diesen Voraussetzungen | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | ist auch eine längere Lagerzeit möglich. Sollte es dennoch irgendwann zu Lötproblemen kommen, so ist aber eine Wiederholung des Versilberungsprozesses möglich. Wesentlicher Nachteil des Verfahrens | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | ist (noch) sein geringer Verbreitungsgrad in der Elektroindustrie. Deshalb laden wir Sie ein, mit uns das Verfahren zu testen – damit auch Sie sich ein | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | positives Urteil über Chemisch Silber bilden können. | TEST ALPHASTAR ERGEBNIS ANFORDERUNG | SIR 85°C/85%RH 2.46+9 24h bestanden >1E+8;IPC-4553 IPC-TM-650 2.6.3.5. 3.15E+9 96h bestanden SIR | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | 35°C/85%RH 100VDC 3.56E+11 24h ...
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... Abkürzung für "Photoimageable solder mask" = fotostrukturierbare Lötstoppmaske | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | POSITIONSGENAUIGKEIT | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Belichtungs- und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Druck wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | und ...
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