Leiterplatten Technik Ein B2B Marktplatz für Interconnect Carriers mit Hersteller Garantie für zugesicherte Qualität und Liefertreue beim höchst möglichem Preis Leistungsverhältnis

... entstehen, können somit auf mehrere Einheiten verteilt werden. Wir bieten den Qualitätsanspruch einer Serienfertigung bis zu 1.000 dm² Leiterplat-tenfläche und reichen den Kostenvorteil der | LEITERPLATTEN TECHNIK | Kombi-Fertigung an Sie weiter. Daten-aufbereitung und technischer Support ist selbstverständlich. | AUSGEWÄHLTE LEISTUNGEN: | Archivierung Prozessdaten Bohr- / Fräsprogramm Archivierung der Kundendaten Produktion Daten Konvertierung | LEITERPLATTEN TECHNIK | E-Test optional Design Überprüfung UL - Approbation optional Design Anpassung Weitere Optionen | TECHNISCHE AUSSCHREIBUNG: | Datenformat: Gerber, ODB++, DPF Basismaterial-Art: FR 4 Lagenzahl: 1, | LEITERPLATTEN TECHNIK | 2, 4, 6, 8 Oberfläche: HAL Lagenaufbau: Elektronische Prüfung: Fingertester oder Adadpter Gesamt- Stärke Schaltung: 1,00 mm bis 2,40 mm Übergang ins Serie: Ja Kleinste | LEITERPLATTEN TECHNIK | Struktur bis: 150µ / 150µ Kleinstes Lötauge: 0,80 mm Kleinste LP Einzelgröße: 10 x 10 mm Kleinster Enddurchmesser: 0,30 mm Kleinster Fräsdurchmesser : 2,00 mm | LEITERPLATTEN TECHNIK | Kupfer Endauflage: 35µ + 70µ ...
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... bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind. Wir möchten kurz darlegen, warum | LEITERPLATTEN TECHNIK | wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein wird: UNPROBLEMATISCHE ABWASSERVERARBEITUNG | LEITERPLATTEN TECHNIK | Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in | LEITERPLATTEN TECHNIK | der Prozessführung sind aber eine gegenüber dem chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen und geringe Badarbeitstemperaturen (30 – 50 C°). Ein aus der Sicht des | LEITERPLATTEN TECHNIK | Leiterplattenherstellers sehr wichtiges Plus für den Silberprozess ist die unproblematische Abwasserverarbeitung, die sich bei Imm Ag durch die giftige ...
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... beeinflussen, indem die Organik des sauren Reinigers die Polymeroberfläche belegen und somit eine schnelle und störungsfreie Kupferabscheidung behin dern. Die Konzentration der Säure, sowie | LEITERPLATTEN TECHNIK | eine ungeeignete Säure, reduzieren die Leitfähigkeit der Polymerschicht und können zu Durchkontaktierungsfehlern führen. Als saurer Reiniger vor der elektrolytischen Verkupferung wird der speziell abgestimmte Reiniger | LEITERPLATTEN TECHNIK | empfohlen. 3.4 BÜRSTPROZESS Zur Entgratung bzw. Reinigung der Kupferoberflächen sollten die Leiterplatten vor dem DMS/E Prozess gebürstet werden. Dadurch wird eine saubere, oxidfreie Kupferoberfläche im | LEITERPLATTEN TECHNIK | DMS/E Prozess behandelt, so dass keine Rückstände auf der Leiterplatte mit den Prozesslösungen reagieren können. Ausserdem wird vermieden, dass die Bohrlochkanten durchgebürstet werden und die | LEITERPLATTEN TECHNIK | leitfähige Polymerschicht nahe der Kupferkaschierung entfernt wird. Diese Unterbrechung der Leitschicht würde zwangsläufig zu Durchkontaktierungsfehlern (Ringvoids ) führen. Ein Bürsten ...
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