... unsere Werke und kontrolliert Bereiche unserer Produktion. Außerdem sind wir verpflichtet, in bestimmten Abständen Leiterplatten in den gelisteten Ausführungen bei UL zur Prüfung einzureichen. | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Dies bietet zusätzliche Sicherheit und Zuverlässigkeit. Sie erhöhen Ihre Exportchancen in die USA und Kanada, wenn die Leiterplatten Ihrer Produkte UL- gekennzeichnet sind. UL steht | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | für "Underwriter Laboratories" Inc., einer "non-profit organisation", die elektronische Geräte und Komponenten auf die Einhaltung amerikanischer Sicherheitsstandards überprüft. Auch unsere Leiterplatten sind den härtesten Tests | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | in den UL-Laboratorien unterworfen worden und haben selbst den äußerst schweren 130 C° Langzeittest bestanden. Damit qualifizieren wir uneingeschränkt für die US-amerikanischen und kanadischen Sicher- | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | heitsstandards. Unten abgebildet sehen Sie unsere "Yellow-Card" mit den gültigen Parametern für eine UL-Kennzeichnung. | ERLÄUTERUNGEN ZU DER UL-APPROBATION | | CLAD COND WIDTH MIN | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | | Die ...
[ Leiterplatten Prototyping ]


... Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und sonstigen | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder schmilzt | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang verpreßt. | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | | PRÜF-COUPON | Bestandteil einer Leiterplatte oder eines Leiterplattenfertigungsnutzens, der benötigt wird für elektrische, mechanische Tests und Schliffe, ohne die Leiterplatte zu zerstören bzw. ...
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... abgestellt werden. Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungs- druck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige ...
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