... dem 1. Juli verbotene Verarbeiten von verbleiten Loten, ist das Bleifrei-Problem noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind. Wir möchten kurz darlegen, warum | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein wird: UNPROBLEMATISCHE ABWASSERVERARBEITUNG | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem ...
[ Leiterplatten Prototypen ]


... sind bis zu +/ 0,07 mm fertigungstechnisch unproblematisch. Sobald jedoch verschiedene Fertigungsebenen wie * Bohrungen zum Leiterbild * Bohrungen zur Außenkontur * Leiterbild zur | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Außenkontur * Lötstoppmaske zum Leiterbild u.ä. zueinander vermaßt werden, wird im Standard eine Toleranz von +/ 0,15 mm gewährt. Insoweit engere Toleranzen gewünscht werden, bitten | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | wir in jedem Einzelfall um gesonderte Herausstellung dieser Toleranzen. E GALVANISCHE ABSCHEIDUNG Als Grundmaterial werden nachstehende Basismaterialien eingesetzt: Basismaterial chemische u. elektrolytische Aufkupferung Fertigungsendzustand 18 | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | µ ca. 17 µ ca. 35 µ 35 µ ca. 20 µ ca. 55 µ 50 µ ca. 20 µ ca. 70 µ 70 µ | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | ca. 20 µ ca. 90 µ 105 µ ca. 20 µ ca. 125 µ E.1 Gleichmäßigkeit der galvanischen Aufkupferung Generell gilt, dass die Gleichmäßigkeit der | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Kupferschichtstärke bei der elektrolytischen Aufkupferung sehr stark von der Layoutvorgabe des Kunden abhängt. Um die oben beschriebenen Sollkupferstärken zu erreichen, wird ...
[ Leiterplatten Prototypen ]


... Wenn Sie uns nicht anders anweisen, erzeugen wir die Gerberdaten aus den nachstehenden Eagle-Layern (alle weiteren Eagle-Layer werden nicht berücksichtigt): BELEGUNGSLISTE FÜR EAGLE DATEIEN | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Pos Abkürzung Lagebezeichnung des Leiterplattenherstellers Layer-Aktivierung der Lagebezeichnung des Eagle-Formates + Layer-Aktivierung der Lagebezeichnung des Eagle-Formates + Layer-Aktivierung der Lagebezeichnung des Eagle-Formates 01 BS Bestückungsseite | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | top (1) + pads (17) + vias (18) 02 LS Lötseite bottom (16) + pads (17) + vias (18) 03 BS Lötstopplack Bestückungsseite tstop (29) | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | 04 LS Lötstopplack Lötseite bstop (30) 05 BS Kennzeichnungsdruck Bestückungsseite tplace (21) + tnames (25) 06 LS Kennzeichnungsdruck Lötseite tplace (22) + tnames (26) 07 | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Kontur + zusätzliche Fräsungen dimension (20) 08 Bohrungen DK drills (44) 09 Bohrungen NDK holes (45) 10 Innenlage 1 Route (2) 11 Innenlage 2 Route | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | (3) 12 Innenlage 3 Route (4) 13 Innenlage 4 (usw) Route (5) INFO: Zur Vermeidung von ...
[ Leiterplatten Prototypen ]