Leiterplatten Produktion Für den Leiterplattenhersteller bietet sich vor allem das SnCuNi-System an.

... VORTEILE ERÖFFNEN SICH FÜR SIE ALS ANWENDER? So unkompliziert und sicher sich die chemische Silberveredelung für den Leiterplattenhersteller gestaltet, so verläßlich können einmal eingestellte | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Fertigungsparameter für die Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar | LEITERPLATTEN PRODUKTION | und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen | LEITERPLATTEN PRODUKTION | dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer ...
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... Ausschußrate möglichst erträglich zu halten, waren bislang viele und vor allen extrem maschinenintensive Arbeitsschritte vonnöten (z. B. der Einsatz von Röntgengeräten). Durch die Entwicklung | LEITERPLATTEN PRODUKTION | eines revolutionären und zum Patent angemeldeten Verfahrens in Zusammenarbeit mit der Firma Lenz sowie dem Frauenhofer Institut ist es uns gelungen, die Qualitätsfalle auszuschalten sowie | LEITERPLATTEN PRODUKTION | sämtliche Verfahren von der Lagenerkennung bis hin zum CNC-Bohren in einem Arbeitsschritt zusammenzufassen. Die Kosten- und Wettbewerbsvorteile sind immens!. Die Problemstellung Die Verpressung von Multilayern | LEITERPLATTEN PRODUKTION | kann eine optimale Innenlagenhaftung nur dann garantieren, wenn die als Dielektrikum zwischen den Innenlagen eingesetzten und mit Epoxidharz getränkten Glasfasermatten (Prepregs) gelieren. In der Natur | LEITERPLATTEN PRODUKTION | des Prozesses liegt es, daß das Harz bei den eingesetzten hohen Drücken (150 bar) und Temperaturen (175 C°) so flüssig wird, daß die Innenlagen regelrecht | LEITERPLATTEN PRODUKTION | schwimmen und sich durch die Wärme ausdehnen. Die ...
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... Geld durch das Kerbfräsen ist wieder für die Katz, da nun doch noch gebohrt werden muß 4) Nehmen Sie bei Leistungs-PCb`s nicht 70 my | LEITERPLATTEN PRODUKTION | sondern 55 my Kupfer Warum müssen Leistungsplatinen 70 my Kupferstärke haben?. Reichen nicht vielleicht garantierte 55 my ?. Basismaterial mit 70 my Kupfergrundstärke ist sagenhaft | LEITERPLATTEN PRODUKTION | teuer und verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm größer als die Bohrungen aus Sind die Restringe um eine Bohrung kleiner, | LEITERPLATTEN PRODUKTION | muß die Paketstärke beim Bohrprozess zurückgenommen werden. Ansonsten vermindert der natürliche Bohrerabdrift die Restringbreite zu stark. Eine Reduzierung der Paketstärke von einem 4er Paket auf | LEITERPLATTEN PRODUKTION | ein 3er Paket bedeutet eine 25%ige Verlängerung des CNC-Prozesses 6) Ndk-Schlitze und Ausfräsungen immer >= 2,00 mm auslegen. Die Gründe sind die ähnlichen wie bei | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Punkt 5: Die Paketstärke muß beim Bohren reduziert werden. 7) Benutzen Sie gelben Kennzeichnungs/ bzw. Bestückungsdruck Da wir Multipanels benutzen ...
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