... RoHS führt zu den revolutionärsten Änderungen in der Leiterplattenherstellung und -lötung. Seit Jahren wird nach einem Metall oder auch einer Legierung geforscht, das vergleichbare | LEITERPLATTEN MARKT | Prozess- und Qualitätsergebnisse zum bewährten Sn63Pb37 liefert. Zum Stand 2005 ist das Ziel noch nicht erreicht. Das bisherige Alternativangebot erstreckt sich im wesentlichen auf folgende | LEITERPLATTEN MARKT | Oberflächen: | CHEM. NI/AU GALV. NI/AU | Verfahren HAL chem.SN chem. Silber OSP Sudgold Reduktiv- gold Bond- gold Hart- gold Metall/ Legierung -Sn0,7Cu -Sn0,7Cu0,1Ni -Sn98,2Ag0,3Cu | LEITERPLATTEN MARKT | 0,7Ni0,02 Zinn Silber Organik 99,9Au 99,9Au 99,9Au 99,5Au 0,5Co Schichtstärke µ 12 M >12 M >12 M Mehrfach- lötbarkeit sehr gut befriedigend gut bedingt sehr | LEITERPLATTEN MARKT | gut sehr gut gut - reaktivierbar ja ja ja ja bedingt bedingt bedingt bedingt Al-Draht- Bonden nein nein bedingt nein ja ja ja - Au-Draht- | LEITERPLATTEN MARKT | Bonden nein nein nein nein nein ja ja - Drucktasten- Kontakt nein nein nein nein ja ja ja ja Einpress- technik ja ja ja nein | LEITERPLATTEN MARKT | nein nein nein nein | ...
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... die Bereitstellung qualitativ einwandfreier Produkte der Zulieferer. Daher verpflichten wir die Zulieferer, in Anwendung unserer konsequenten Qualitätsphilosophie und in Definition der Methodik und Realisierung | LEITERPLATTEN MARKT | beweisbar die richtige Qualität herstellen zu können. Hierzu zählt u. a. die Verpflichtung unserer Zulieferer, jeder Lieferung ein Prüfzertifikat beizulegen. Diese Forderung ist Bestandteil unseres | LEITERPLATTEN MARKT | Qualitäts-Management-Systems und wird mittels Beurteilungsverfahren bewertet und kontinuierlich kontrolliert. Darüber hinaus sind die Prüfungen in unserem Hause per Arbeitsvorschriften in der Wareneingangskontrolle geregelt. Bei jedem | LEITERPLATTEN MARKT | eingehenden Auftrag erfolgt zu aller erst die Vertrags- und Reproduzierbarkeitsprüfung, die einerseits mittels parameter-spezifizierten CAM- Systemen festgestellt und andererseits zur Dokumentation in den CAM- und | LEITERPLATTEN MARKT | DFM- Check-Formularen archiviert werden. Hiermit wird der vollständige Fertigungsprozeß simuliert, um die Fehlermöglichkeiten vor ...
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... von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche eine Dicke von 1 ?m erreicht hat. Zwischen | LEITERPLATTEN MARKT | Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein | LEITERPLATTEN MARKT | Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt die | LEITERPLATTEN MARKT | klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihr Grenzen, insbesondere bei beidseitigem SMD-Einsatz. Es ist zu erwarten, daß zukünftige Leiterplatten kombinierte Bestückungstechnologien erfordern. Auch dieser Entwicklung wird Chemisch | LEITERPLATTEN MARKT | Zinn gerecht: Bauteile können sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. Chemisch Zinn zeigt dabei eine bessere Lötbarkeit als eine Leiterplatte mit Nipau-Oberfläche | LEITERPLATTEN MARKT | (Chemisch Gold), liegt ...
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