... unserem 18.000 m² grossen Fertigungsstandort in Krefeld produzieren wir mit rund 100 Mitarbeitern für heute ca. 500 Unternehmen in der Elektronik, Elektrotechnik, Automobilindustrie und | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | in anderen Branchen. Unser Ziel ist es, markt- und bedarfsgerecht die uns gestellten Anforderungen 100%ig und betriebswirtschaftlich sinnvoll zu erfüllen. Hieraus entsteht unser Anspruch, in | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | der Gesamtheit eine Produktqualität herzustellen, die dem Kunden einen größtmöglichen Nutzen und Mehrwert bieten wird. Wichtig ist uns, einen partnerschaftlichen Umgang und einen offenen, vertrauensvollen | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Dialog mit unseren Geschäftspartnern und Mitarbeitern nachhaltig zu schaffen. Unser Produktionsprogramm: | STARRE- | FLEXIBLE- | STARR-FLEXIBLE-| | INTERCONNECT CARRIERS: | | Gedruckte-Schaltungen | Platinen | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | | Printplatten | Bilayers | | Leiterplatten | Leiterkarten | Verdrahtungen | Trägerkarten | | Hochlagige Multilayer-Boards | HDI Technolgie | | ICs | PCBs | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | | PWBs | MLs | MLBs | Es = Einseitig | Ds = ...
[ Leiterplatten Fertigung ]


... sollte so kurz wie möglich vor der Bestückung entfernt werden. Im Falle von Restmengen sollten die Platinen erneut eingepackt und mit Tesafilm oder durch | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Einklemmen der Folie zwischen der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese Pakete in Kisten luftdicht verschlossen werden. Bitte geöffnete Pakete zuerst verbrauchen. | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | D LÖTTEST Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Temperatur und bei jedem Wetter !), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen des für die Platinen vorgesehenen Lötprozesses entsprechen. E | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | TEMPERN DER WARE Unabhängig vom Ausgang eines Löttests empfehlen wir - wegen der meist nicht nachweisbaren Lagerumstände - das Trocknen der Ware in einem Ofen, | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | um die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in den Platinen stark zu vermindern. Dabei empfehlen wir folgendes:* Die Leiterplatten ...
[ Leiterplatten Fertigung ]


... der Flammhemmer polybromiertes Biphenyl (PBB) und polybromierter Diphenylether (PBDE). Die Vorschrift gilt für ab dem 1. Juli 2006 neu in Verkehr gebrachte Elektro- und | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Elektronikgeräte. ROHS-KONFORMITÄT DER MATERIALBESTANDTEILE IM BASISMATERIAL UND LÖTSTOPPLACK Die RoHS-Konformität der Basismaterialien und der Lötstopplacke wird durch die Hersteller ohne Einschränkung bestätigt, da das in | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | die Harzmatrix eingebundene Tetrabrombisphenol A (TBBA Flammhemmer) nicht in freier Form vorliegt, sondern durch chemische Reaktion bei der Harzherstellung in das Epoxidharz einreagiert ist. Dies | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | hat allerdings nichts mit der eher marketing-orientierten Forderung nach „halogenfreiem“ Material zu tun. Halogene sind z.B. die Elemente Brom Br, Chlor Cl ,Fluor F und | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Jod I und sind oft als Bestandteil von organischen Verbindungen vorzufinden (PTFE, Fluor-Chlor- Kohlenwasserstoffe, PCB's, Chloroform, TBBA, Seveso"Dioxin", etc). Bei den am Markt verfügbaren, halogenfreien | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Basismaterialien ...
[ Leiterplatten Fertigung ]