... | Chemische Verbindung der Grundformel C5 N2 HR3, findet Anwendung als Kupferpassivierung in Prefluxen. | INFRAROT | Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der | LEITERPLATTEN FABRIKATION | sichtbaren und der Radarwellenlänge | INFRAROTLÖTEN | Das Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen | INNENLAGE | Leiterbild, daß | LEITERPLATTEN FABRIKATION | von den Außenlagen einer Multilayer umschlossen ist. | ISOLATION / LEITER (ISO / CU): | Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten.Isolationsabstand (Iso) | LEITERPLATTEN FABRIKATION | zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. Der Begriff dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/gap in my oder in | LEITERPLATTEN FABRIKATION | mil gemessen | ISOLATIONSWIDERSTAND | Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten ...
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... zu errechnen. | BLASEN (AUSBLÄSER) | Eine örtlich innerhalb zweier Lagen auftretende blasenartige Loslösung im Basismaterial oder zwischen Basismaterial und Kupferfolie. (Art der Delamination) | LEITERPLATTEN FABRIKATION | | BOHRUNGSDICHTE | Anzahl der Bohrungen auf einer Leiterplatte pro Quadrateinheint. | BRECHBARE PANELS | Einzelne Leiterplatten, die mit Stegen im ganzen Panel zusammen gehalten | LEITERPLATTEN FABRIKATION | werden: Nach der Verarbeitung werden diese auseinander gebrochen. | BRÜCKENBILDUNG | Die Bildung eines Leiters zwischen zwei anderen getrennten Leitern Brückenbildung). | BUS (SAMMLER) | | LEITERPLATTEN FABRIKATION | Gebündelte und parallel laufende Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen zu Verteilen von Strom und Masse zu kleineren Verzweigungen. | B-ZUSTAND (PREPREG) | Der Zustand eines Harzpolymers, | LEITERPLATTEN FABRIKATION | das aufgrund einer halben, unterbrochenen Härtung eine höhere Viskosität und ein höheres Molekulargewicht hat. Es ist unlöslich, formbar und läßt sich aufschmelzen. | B-ZUSTAND MATERIAL | LEITERPLATTEN FABRIKATION | | Lagenmaterial, das mit einem semipolymerisierten, halb ...
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... unerwünschter Funktionsverlust angesehen werden, den es zu vermeiden bzw. einzugrenzen gilt. Um dieses Ziel zu erreichen, ist nicht nur die Beherrschung der eigenen Produktions- | LEITERPLATTEN FABRIKATION | prozesse erforderlich, sondern auch als Ausgangspunkt der Fertigung die Bereitstellung qualitativ einwandfreier Produkte der Zulieferer. Daher verpflichten wir die Zulieferer, in Anwendung unserer konsequenten Qualitätsphilosophie | LEITERPLATTEN FABRIKATION | und in Definition der Methodik und Realisierung beweisbar die richtige Qualität herstellen zu können. Hierzu zählt u. a. die Verpflichtung unserer Zulieferer, jeder Lieferung ein | LEITERPLATTEN FABRIKATION | Prüfzertifikat beizulegen. Diese Forderung ist Bestandteil unseres Qualitäts-Management-Systems und wird mittels Beurteilungsverfahren bewertet und kontinuierlich kontrolliert. Darüber hinaus sind die Prüfungen in unserem Hause per | LEITERPLATTEN FABRIKATION | Arbeitsvorschriften in der Wareneingangskontrolle geregelt. - Bei jedem eingehenden Auftrag erfolgt zu aller erst die Vertrags- und Reproduzier- barkeitsprüfung, die ...
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