... durchkontaktiert - Multilayer von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Multilayer mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias | LEITERPLATTEN FABRIK | (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Multilayer für konventionelle- und SMD-Technolgie Multilayer in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Multilayer vom Prototypen über die Mittel- bis | LEITERPLATTEN FABRIK | zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag | LEITERPLATTEN FABRIK | nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Multilayer mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber | LEITERPLATTEN FABRIK | (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - | LEITERPLATTEN FABRIK | TABs ...
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... des Vorläufers sowie auf die Positionen des Gegners. Solch eine Situation wird also dezentral, „vor Ort“ gelöst. Genau dieses Prinzip haben wir in unserer | LEITERPLATTEN FABRIK | Fertigung umgesetzt. Zwar entscheidet noch die Logistik und Vertrieb, bis wann ein Auftrag zu Ende gefertig sein muß, doch sind es die Operatoren selbst in | LEITERPLATTEN FABRIK | den Abteilungen, die den reibungslosen Fertigungsfluss verantwortlich regeln. | "VERSPRECHEN“ | Von dem ersten Fertigungsschritt an geben die jeweiligen Operatoren für RMP-Aufträge ein Versprechen ab, | LEITERPLATTEN FABRIK | wann die Ware fertig produziert ist. So kann sich der Operator des Folgeschritts alles in die Wege leiten, um seine Betriebsmittel technisch und organisa- torisch | LEITERPLATTEN FABRIK | auf die Übergabe des Auftrags einzurichten. Kennt er den Zeitpunkt, so ist er ebenso verpflichtet, ein "Versprechen" für den Fertigstellungszeitpunkt in seiner Abteilung zu geben, | LEITERPLATTEN FABRIK | damit sich wiederum die Folgeoperatoren darauf einstellen können usw. Durch die Unterstützung eines für dieses ...
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... auf die Vergoldung abgestellt werden. Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungs- druck einwandfrei | LEITERPLATTEN FABRIK | geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen | LEITERPLATTEN FABRIK | wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS | LEITERPLATTEN FABRIK | BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. | LEITERPLATTEN FABRIK | Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als ...
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