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... Fehlermeldung beinhaltet die Art des Fehlers und die Position per Koordinate Als Prüfparameter gelten: 1. Ein Netzwiderstand größer 50 Ohm wird als Unterbrechung erkannt. | LEITERPLATTEN EILDIENST | 2. ein Widerstand kleiner 500 K-Ohm zwischen unabhängigen Netzwerken wird als Kurzschluß erkannt. Zur Überwachung der Funktionalität des Prüfsystems sieht unser QS-Fristenheft folgendes vor: Vor | LEITERPLATTEN EILDIENST | Beginn des Prüfdurchlaufes eines jeden Leiterplattentyps: a) Selbstüberprüfung aller Meßstellen des Programms, ob hochohmige und/oder niedrigohmige Schlüsse zu anderen Meßstellen existieren. Diese Testläufe müssen sowohl | LEITERPLATTEN EILDIENST | prüfprogrammabhängig als auch prüfprogrammunabhängig durchgeführt werden. b) Sortiertest, ob diejenigen Leiterplatten, auf denen ein Fehler erkannt wurde, gesondert ausgegeben werden. c) Soll-Ist-Tests: automatische Überprüfung, ob | LEITERPLATTEN EILDIENST | die Anzahl der programmierten Prüfpunkte auch den tatsächlich bestückten Meßpunkten im Prüfadapter entspricht. - Die der Geschäftsleitung unmittelbar unterstellte ...
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... wird Chemisch Zinn gerecht: Bauteile können sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. Chemisch Zinn zeigt dabei eine gute Benetzbarkeit, die aber | LEITERPLATTEN EILDIENST | im direkten Vergleich mit SnPb schlechter ist, weil das Zinn wegen seiner geringen Stärke nicht vollflächig in Schmelze geht. Aufgrund der definierten Schichtdicke eignet sich | LEITERPLATTEN EILDIENST | Chemisch Zinn hervorrangend für Einpreßtechnik. Allerdings bietet das Verfahren eine reduzierte Mehrfachlötbarkeit im Vergleich zum konventionellen SnPB. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch | LEITERPLATTEN EILDIENST | Nachteile mit sich: Schon bei Anlieferung ist die intermetallische Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 µm dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in | LEITERPLATTEN EILDIENST | die Zinnoberfläche fort, so daß die Schicht reinen Zinns mehr und mehr abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, | LEITERPLATTEN EILDIENST | die selbst mit agressivsten Flussmittel für den Lötprozess nicht mehr aktivierbar ist. Deshalb sind ...
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... die vollständigen Fertigungsdaten erst nach 18:00 Uhr zur Verfügung gestellt, so gilt der übernächste Tag als erster Arbeitstag. | 1.2 | Technische Voraussetzungen: Produktionsdaten | LEITERPLATTEN EILDIENST | und Aufträge, die fehlerhaft, unvollständig oder auch von den Angaben, auf denen das Angebot basiert, abweichen, führen zu Lieferverzögerungen und/oder falschen Ausführungen usw. | 2. | LEITERPLATTEN EILDIENST | HAFTUNGSFREISTELLUNG | | 2.1 | Bei Bezug auf ein Angebot oder auf eine Anfrage und für die daraus resultierenden Fehler übernehmen wir keine Verantwortung. | | LEITERPLATTEN EILDIENST | 3. SEITENRICHTIGKEIT | | 3.1 | Um die Seitenrichtigkeit (gespiegelte oder ungespiegelte Ansicht) der Leiterbilder erkennen zu können, muß ein lesbarer Schriftzug in dem Leiterbild | LEITERPLATTEN EILDIENST | einer Aussenlage enthalten sein. | 3.2 | Bei Multilayern muss zudem die Reihenfolge des Lagenaufbaus angegeben werden. Ohne diese Angaben übernehmen wir keine Haftung für | LEITERPLATTEN EILDIENST | die richtige Ausführung. | 4. VERWECHSLUNG | Wenn kein Infotext für die Beschreibung der Dateien vorhanden ist, können ...
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