... Löcher in Leiterbahnen durch Ätzfehler, Fehlbelichtungen oder im Lötstopplack. | NAGELKOPFBILDUNG | Durch das CNC-Bohren verursachte Stauchung, Verbreiterung der Kupferfolie an den leitenden Innenlagen | LEITERPLATTEN DISCOUNT | eines Multilayers im Übergang zur Hülse. Bei der Direktmetallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier aktivatorfreie Zonen bzw. Durchkontaktierungslücken entstehen. Hier wird eine Optimierung des | LEITERPLATTEN DISCOUNT | Vorschubs und der Umdrehung des Bohrers beim Drillvorgang notwendig.  | NETZBILDUNG | Bildung unerwünschter Zinnfäden auf isolierten Flächen beim Löten. | NICHT-BENETZUNG | Bezeichnung für | LEITERPLATTEN DISCOUNT | die Erscheinung, dass manche Oberflächenbereiche kein flüssiges Lot annehmen, sondern das Kupfer sichtbar bleibt. Im Grenzbereich weist das erstarrte Lot steile Kontaktwinkel auf. | NICHT | LEITERPLATTEN DISCOUNT | FUNKTIONIERENDE ANSCHLUßFLÄCHE | Massefläche bzw. leitende Anschlußfläche, die jedoch nicht mit dem Leiterbild verbunden ist . | NUTZEN | Fertigungsnutzen, ist meist eine rechteckige ...
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... | HAFTVERMITTLUNG | Chemische Prozess zur Erstellung einer plastischen Oberfläche für eine gleichmäßige, gut haftende metallische Übermetallisierung. | HARZ | Epoxid, das zum Imprägnieren | LEITERPLATTEN DISCOUNT | von Glasfasergewebe verwendet wird. | HARZ RÜCKZUG | Fehlstellen in Form von Kavernen zwischen der Kupferhülse einer durchkontaktierten Bohrung und der Lochwandung, sichtbar in Schliffen | LEITERPLATTEN DISCOUNT | von Leiterplatten, die hohen Temperaturen ausgesetzt waren. | HARZPOLYMER B-ZUSTAND | Ein Harz, dessen Aushärtung gewollt unterbrochen wurde im Zustand unvollständiger Polymerisierung. Es hat gute | LEITERPLATTEN DISCOUNT | Hafteigenschaften. | HARZVERSCHMIERUNG | Harzschmier, der sich - verursacht durch den Bohrdurchgang - auf die Oberfläche oder am Rand von Hülsen absetzt. | HEIßLUFTVERZINNUNG | | LEITERPLATTEN DISCOUNT | Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn zwecks Bauteilebefestigung und Konservierung der Anschlußflächen auf der Leiterplatte. Bei der Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst gereinigt, mit Fluxmittel zur | LEITERPLATTEN DISCOUNT | Verhinderung von ...
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... | Die minimal kleinste Bohrlochgröße, die gebohrt werden kann, ohne daß nach der Durchkontaktierung der Soll-Hülsendurchmesser plus Toleranzwert unterschritten wird. In der Regel gilt | LEITERPLATTEN DISCOUNT | hierfür: Endbohrlochdurchmesser minus Bearbeitungstoleranz minus das Vierfache des abzuscheidenden Kupfers | MINIMALER ISOLATIONSABSTAND | Der minimal mögliche Abstand zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen, ohne daß es | LEITERPLATTEN DISCOUNT | zu einem elektrischen Überschlag kommt bei einer definierten Stromstärke und Spannung. | MINIMALER RESTRING | Die minimale Breite des Restrings um eine Bohrung herum zwischen | LEITERPLATTEN DISCOUNT | Außenkante des Kupfers und der Außenkante der Bohrung. Dieses Maß wird vor allem bei der Messung des Innenlagenversatzes bei Multilayer, aber auch bei der Messung | LEITERPLATTEN DISCOUNT | des Bohr- oder Leiterbildversatzes von durchkontaktierten Schaltungen genutzt. | | Montageloch Bohrungen, meist unkontaktiert, um Bauteile zu fixieren unabhängig davon,ob sie eine stromleitende oder nicht | LEITERPLATTEN DISCOUNT | leitende Funktion haben. | ...
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