... | Immersion Tin oder Chemisch Zinn ein ewiger Favorit von Im Rahmen der EU- Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 01.06.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Sn) - Ewiger Favorit . | IM ZEICHEN DER ROHS KONFORMITÄT | Heute stellt man sich bei der Beschaffung von Leiterplatten oft die Frage, welches | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Oberflächenmaterial das Richtige ist. Ein Grund dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im Hinblick auf die Weiterverarbeitung.. | VERFAHREN | Die Zinnschicht wird | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Die chemische Reaktion endet, wenn die Kupferoberfläche vollständig mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn- ...
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... bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungs- verfahren in der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiter- plattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra-genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | 4 – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die lediglich als Oxidations und Diffusionssperre zur Verlängerung | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | der Lötfähigkeit dient. Allein beim ...
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... Bäder aufgrund des schmalen Verarbeitungsfensters einen hohen Analyse- und Überwachungsaufwand benötigen. Lötstopplackverarbeitung sowie Entoxidation der blanken Kupferoberflächen (Aktivierung) müssen komplett auf die Vergoldung abgestellt | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | werden. Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungs- druck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute ...
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