Leiterplatten-Produktion Gefertigt in Krefeld.

... entweder zu einem Pad oder Leiterbahn auf den Innen- oder auf den Außenlagen zu ermöglichen. | DRAHTBONDEN | Verbindungstechnik, bei der die Komponenten mittels | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | dünner Drähte auf der Leiterplatte kontaktiert werden. | DRUCKVORLAGE | Eine sehr genaue normalerweise) 1:1 Vorlage, die zur Erstelllung der Produktionsvorlagen dient. | DURCHKONTAKTIERUNG | | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Elektrische Verbindung zwischen zwei Schaltungen auf gegenüberliegenden Seiten eines Dielektrikums, meist durch leitende Bohrungen oder auch leitenden Nieten. | DURCHSCHLAGSFESTIGKEIT | Die maximale Spannung, der | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | ein isolierendes Material widerstehen kann, bevor es zu einem elektrischen Durchschlag kommt. | DURCHSCHLAGSSPANNUNG | Spannung, bei der ein Isolator oder ein Dielektrikum zerreißt oder | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | auch eine elektrische Entladung oder Ionisierung in Gas oder Dampf stattfindet. | DURCHSTEIGER ODER VIAS | Eine durchkontaktierte Bohrung auf einer Leiterplatte welche eine elktrische | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Verbindung zwischen der einen und der anderen Seite ...
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... Lunkerbildung). Daher sind Feinabstimmung der Lötparameter und Hilfsstoffe abhängig vom Lötverfahren gefragt. In jedem Falle müssen geänderte (aktivere) Fluxmittel zum Einsatz kommen (höherer Feststoffgehalt). | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Auch beim Wellenlöten konnte in vielen Versuchsreihen festgestellt werden, dass das Löten unter Schutzgasatmosphäre wesentliche Vorteile bringt: - geringe Oxidbildung - geringe Gas- und Feuchtigkeitsaufnahme | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | - weniger und kleinere Lunker - weniger unerwünschte Reaktionen mit dem Fluxmittel - größer Oberflächenspannung Pad/Lot - geringere Bildung von Krätze - verminderter Zinnverbrauch - | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | geringer Wartungsaufwand DESIGN Bedingt durch die höheren Löttemperaturen müssen neue Design-Rules erstellt werden, die auf empirisch zu erstellenden Erkenntnissen beruhen, z.B.: - Überlegte Anordnung der | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Bauelemente unter Beachtung der Wärmekapazitäten - Geeignete Lotfänger einbauen (Wellenlöten) - In Masse liegende Lötaugen mit Wärmefallen versehen (verbessert den Lotdurchzug und ...
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... zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | in einem ...
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