Leiterplatten-Herstellung In HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... umrüstbar sind - der Kupferabtrag (Leaching-Effect) wesentlich geringer ist gegenüber der sehr aggressiven Silberlegierung - die Cu-Legierung günstiger ist Die Lagerfähigkeit beträgt über 12 | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | Monate. Wesentliche Nachteile sind die nicht planare Oberflächenstruktur und die hohe Materialbeanspruchung durch die längere Expositionszeit bei höherer Betriebstemperatur. Für letzteres fehlen noch empirische Werte, | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | ob hiermit eine höhere Ausfallrate infolge von Cracks (Kupferrisse in Durchkontaktierung) einhergeht, die durch den unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) von Kupfer und Harz entstehen. Zudem werden | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | Basismaterialien angeboten und z.Z. noch weiter entwickelt, deren Harzsystem einen geringeren Ausdehnungskoeffizienten in der hier entscheidenden Z-Achse hat (Standard Epoxidharz: ca. 70ppm/K; Epoxidharze mit thermischen | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | Füllern: 35 -50 ppm/K) Die Hot-Air-Leveling-Verzinnung war aufgrund der schlechten Automatisierbarkeit, des engen Prozessfensters und der schwierigen ...
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... Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der ELEKTRISCHE TEST Er ist unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. PARALLELTEST: Für den Paralleltest wird ein Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | positioniert und mit Prüfna-deln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunststofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | je höher die Packungsdichte ist und ...
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... Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Schicht reinen Zinns mehr und mehr abnimmt. Erreicht das Mischmetall | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten Flussmittel für den Lötprozess nicht mehr aktivierbar ist. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten innerhalb von 3 Monaten verarbeitet sein, ab 6 Monaten kann eine Weiterverarbeitung | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | schon nicht mehr möglich sein. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb und ChemischGold - Beschichtungen. Zudem gilt der bei der Produktion verwendete Thioharnstoff als | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | weder umwelt- noch abwasserverträglich. Die für die umweltgerechte Entsorgung entstehen- den Kosten sind gerade im Hinblick auf sich verschärfende Umweltgesetze in Zukunft schwer kalkulierbar. | | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | FAZIT | Chemisch Zinn kann als brauchbare bleifreie ...
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