... findet Anwendung als Kupferpassivierung in Prefluxen. | INFRAROT | Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und der Radarwellenlänge | INFRAROTLÖTEN | Das | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen | INNENLAGE | Leiterbild, daß von den Außenlagen einer Multilayer umschlossen ist. | | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | ISOLATION / LEITER (ISO / CU): | Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten.Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. Der Begriff dient | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | dazu, den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/gap in my oder in mil gemessen | ISOLATIONSWIDERSTAND | Der elektrische Widerstand | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten ...
[ Leiterplatten-Fertigung ]


... Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. PARALLELTEST: Für den Paralleltest wird ein Prüfadapter | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfna-deln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, das die | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunststofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden in | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die Packungsdichte ist und je geringer die Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind. | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Die Adapter können außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype verwendet werden. Dies erklärt die hohen Setup- Kosten für den Test. FINGERTEST: Da Leiterplattenserien nicht | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | immer in großen Stückzahlen in die Fertigung gehen, ...
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... Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes in einem Elektrolyt. Die | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Energie zur Entladung der Metallionen wird durch chemische Reaktionen zugeführt. Damit die Reduktion des Metalls nicht auf allen Gegenständen stattfindet, wird durch die Zuführung von | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Formaldehyd der Prozess so gesteuert, ...
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