... erbringen. - Um eine termingerechte Fertigstellung der Kundenaufträge zu ermöglichen, ist ein Terminverfolgungssystem in das PPS integriert. Die täglich eingehenden Aufträge werden einzeln in | LEITERKARTEN PRODUKTION | ein Produktions- Planungs-Terminnetz eingelastet. Eine Symbolik, die jedem Mitarbeiter bekannt und auf jedem Produktionsauftrag vermerkt ist, gliedert den Auftragsumfang und -aufwand in Teilabschnitte auf. Hiermit | LEITERKARTEN PRODUKTION | erfolgt die Errechnung der Kapazitätsauslastung je Fertigungsabteilung, die sich unter Zugrundelegung der technischen Spezifikation des herzustellenden Produktes und der Anzahl der Einheiten ergibt. Auf dieser | LEITERKARTEN PRODUKTION | Grundlage arbeiten die Produktionsabteilungen in erster Linie selbständig; zu deren Unterstützung und optimalen Koordinierung arbeiten über- geordnet die Disponenten mittels synoptischer Methodik, um deren Unregelmäßig- | LEITERKARTEN PRODUKTION | keiten und evtl. Produktionsstillstände vermeiden zu können. Die Aktualisierung der zeitkonformen Fertigungsstadien erfolgt durch die ...
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... auf der Kupferfolie oder über den Bohrungen eines Basismaterials aufgebracht werden, um an den Stellen, wo sie die Oberfläche bedecken, eine galvanische Abscheidung zu | LEITERKARTEN PRODUKTION | verhindern. Resiste mit dieser Funktion sind entweder als Siebdruckfarbe, als Gieß- oder Tauchlack und als Trockenpolymerfilm erhältlich. | GELIERZEIT | Die Zeit, die ein Harzsystem | LEITERKARTEN PRODUKTION | benötigt, um vom "harten" Zustand zunächst flüssig zu werden, um dann erneut wieder auszuhärten aufgrund der Zuführung von Wärme. | GEWEBEZERÜTTUNG | Fehler im Basismaterial | LEITERKARTEN PRODUKTION | in Form von untereinander verbundener weißer Punkte auf und unter der Oberfläche des Basismaterials. Sie entstehen durch Auftrennung von Fasern im Glasgewebe oder im Flechtwerk | LEITERKARTEN PRODUKTION | des Gewebes | GLAS EPOXID | Ein Material zum Herstellen von gedruckten Schaltungen. Das Basismaterial (Fiberglas) wird imprägniert mit Epoydharz und auf beiden Außenseiten werden | LEITERKARTEN PRODUKTION | 2 Kupferfolien laminiert. | GOLDEN BOARD | Als fehlerfrei befundene Leiterplatte, die als Referenz für vergleichende ...
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... Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Multilayer für konventionelle- und SMD-Technolgie Multilayer in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Multilayer vom | LEITERKARTEN PRODUKTION | Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards | LEITERKARTEN PRODUKTION | in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Multilayer mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch | LEITERKARTEN PRODUKTION | Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von | LEITERKARTEN PRODUKTION | Steckerleisten, - SMDs und - TABs Multilayer mit Carbonleitlack als Gold- und Via-Ersatz, in Siebdrucktechnik mit Abziehlack, Bestückungs-, Positions- und Servicedruck ...
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