... Leiterplatte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatte für konventionelle- und SMD-Technolgie | LEITERKARTEN MACHER | Leiterplatte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatte vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 | LEITERKARTEN MACHER | m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterplatte mit RoHS konformen Oberflächen: - | LEITERKARTEN MACHER | HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = | LEITERKARTEN MACHER | Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - TABs Leiterplatte mit Carbonleitlack als Gold- und Via-Ersatz, in ...
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... Frage, welches Oberflächenmaterial das richtige ist. Ein Grund dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im Hinblick auf die Weiterverarbeitung. Aber auch das | LEITERKARTEN MACHER | im Rahmen der EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 1.6.2006 in Kraft treten soll, hat | LEITERKARTEN MACHER | dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn). VERFAHREN Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte | LEITERKARTEN MACHER | gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht | LEITERKARTEN MACHER | an der Oberfläche eine Dicke von 1 ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. | LEITERKARTEN MACHER | EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe sprechen für die ...
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... wird durch die verschiedenen Oxidationsmittel in den sauren Ätzmedien unterschiedlich stark beeinflusst, bzw. verringert. Da die gwünschte Oberflächenrauhigkeit für die Resisthaftung bereits durch den | LEITERKARTEN MACHER | Bürstprozess erzielt wur de, ist lediglich eine Entfernung der Oxidschicht von den Kupferoberflächen und Innenlagen notwendig. Nach dem DMS/E Prozess wird eine persulfathaltige Ätzlösung empfohlen. | LEITERKARTEN MACHER | 3.6 PHOTOPROZESS Die ausgezeichnete Stabilität und Beständigkeit des leitfähigen Polymerfilms erlauben es, direkt an den DMS/E Prozess die Leiterplatten dem Laminierprozess zuzuführen, wobei lediglich eine | LEITERKARTEN MACHER | Desoxidation der Kupferoberfläche erfolgen sollte. Nach dem Laminieren folgt die Entwicklung in alkalischen Lösungen, die zu einer Abnahme der Leitfähigkeit der Polymerschicht führt. Neutralisationsreaktionen innerhalb | LEITERKARTEN MACHER | des leitfähigen Polymers sínd der Grund für diesen Effekt. Bei kurzen Haltezeiten ...
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