... meist aus. Hier werden Rückstände, Einschnürungen der Leiterzüge und Unterätzungen erkannt, die z. T. erst nach einer Reihe von Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte | LEITERKARTEN HERSTELLER | führen. ------------------------------------- ------------------------------------------- | ELEKTRISCHE TEST (E-TEST) | Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der E-Test. Er ist unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen | LEITERKARTEN HERSTELLER | geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. | LEITERKARTEN HERSTELLER | Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. ----------------------------------------------------- ...
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... aufwendig - ist der Einsatz von Röntgengeräten zur Ermittlung der Innenlagen. Das aufwendige Handling der Produkte durch den mehrfachen Maschinenwechsel sowie die hohen Investitionskosten | LEITERKARTEN HERSTELLER | stehen damit einer schnellen und kostengünstigen ML-Fertigung im Weg. Auf der Suche nach neuen Wegen. Als relativ junger Hersteller von Multilayern wollten wir diesen ausgetrampelten | LEITERKARTEN HERSTELLER | und dennoch beschwerlichen Weg vermeiden, indem wir einen komplett neuen Ansatz verfolgten. Ziel war es, sämtliche Fertigungsschritte an einem Arbeitsplatz durchzuführen und dennoch die Qualität | LEITERKARTEN HERSTELLER | des CNC-Bohrergebnisses zu steigern. Grundidee war es, mit den vorhandenen CNC-Werkzeugen einem Sensorsystem Elementarinformationen anzudienen, um diese für einen optimalen Bohrvorgang weiterzuverarbeiten. Die Lösung solch | LEITERKARTEN HERSTELLER | einer komplexen Aufgabe, so stellte sich bald heraus, verlangte die interdiszplinäre Verknüpfung der CNC-Technologie Kompetenz der Fa. Lenz, des optoelektronischen Know-hows des Frauenhofer Instituts ...
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... (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Multilayer für konventionelle- und SMD-Technolgie Multilayer in Fine-, | LEITERKARTEN HERSTELLER | Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Multilayer vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro | LEITERKARTEN HERSTELLER | Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Multilayer mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = | LEITERKARTEN HERSTELLER | Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, | LEITERKARTEN HERSTELLER | - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - TABs Multilayer mit Carbonleitlack als Gold- und Via-Ersatz, in Siebdrucktechnik mit Abziehlack, ...
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