... | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert | LEITERKARTEN FABRIK | - Leiterplatte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterplatte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) | LEITERKARTEN FABRIK | und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatte vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, | LEITERKARTEN FABRIK | in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation | LEITERKARTEN FABRIK | sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterplatte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - | LEITERKARTEN FABRIK | Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch ...
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... — | Die Technologie in bleifreiem Glanz von Je näher der Termin der zwangsweisen Umsetzung der Bleifrei- Richtlinie (ROHS) kommt, desto größer werden die | LEITERKARTEN FABRIK | Bemühungen nach bleifreien Lösungen, die technologisch und kostentechnisch in der Nähe der „Allzweckwaffe“ SnPb liegen. Dabei stechen vor allem die Systeme Zinn/Silber/Kupfer (SnAgCu) und neuerdings | LEITERKARTEN FABRIK | stabilisiertes Zinn/Kupfer (SnCuNi) hervor. Obwohl der Leistungstand beider Systeme im Feld noch nicht end- gültig geklärt ist, soll der bisherige Kenntnisstand vorgestellt werden. | SNAGCU | LEITERKARTEN FABRIK | | Der größere Erfahrungsstand gibt es im Bereich der Silbersysteme. Dort wird unterschieden zwischen den Systemen Sn- 3.5Ag-0.7Cu, Sn-4Ag-0.5Cu und Sn-3Ag- 0.5Cu, die von Kontinent | LEITERKARTEN FABRIK | zu Kontinent unterschiedlich eingesetzt werden. Aber nach eindeutiger Expertensicht (IPC/Soldertec-Konferenz Brüssel 2003) sind bei allen 3 Systemen die technologischen Unterschiede zu vernachlässigen. In Europa ist | LEITERKARTEN FABRIK | die Sn- 3.5Ag-0.7Cu Legierung am ...
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... Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 11. Daten- Inkonsistenz 11.1 Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der | LEITERKARTEN FABRIK | Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, so sind für die Fertigung in jedem Falle die Bohrprogramme und die Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich. 12. Kontur der | LEITERKARTEN FABRIK | Leiterplatte 12.1 Wenn nicht anders angegeben, so ist für die Kontur der Leiterplatte der Mittelpunkt (= Mitte Vektor) der Konturlinien in den Gerberdaten massgeblich. Werden | LEITERKARTEN FABRIK | Schlitzfräsungen (Slots) von Ihnen durch rechteckige Konturen dargestellt, so gehen wir grundsätzlich davon aus, dass der Eckradius enthalten ist. 13. Technische Spezifikationen 13.1 Weitere technische | LEITERKARTEN FABRIK | Spezifikationen, die der Fertigung zugrunde liegen, finden Sie in unseren " target="_blank" class="cnt"> „Process & Capability Manual“ in der Kategorie „Standard“. Diese technischen Standardwerte gelten | LEITERKARTEN FABRIK | auch dann, wenn von Ihnen in den ...
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