... deren Unmöglichkeit, sondern die Anpassung der HAL-Anlagen und Prozessparameter. Legierung Schmelzpunkt Betriebstemperatur Sn63 Pb37 183 245 Sn99,2 Cu0,7 (Ni0,05) 227 265 Sn98,2 Ag0,3 Cu0,7 | LEITERKARTEN-PRODUKTION | Ni0,02 217 250 In Europa hat sich eindeutig die Kupferlegierung gegenüber der Silberlegierung durchgesetzt, da - bestehende HAL-Anlagen für die Cu-Legierung in den meisten Fällen | LEITERKARTEN-PRODUKTION | umrüstbar sind - der Kupferabtrag (Leaching-Effect) wesentlich geringer ist gegenüber der sehr aggressiven Silberlegierung - die Cu-Legierung günstiger ist Die Lagerfähigkeit beträgt über 12 Monate. | LEITERKARTEN-PRODUKTION | Wesentliche Nachteile sind die nicht planare Oberflächenstruktur und die hohe Materialbeanspruchung durch die längere Expositionszeit bei höherer Betriebstemperatur. Für letzteres fehlen noch empirische Werte, ob | LEITERKARTEN-PRODUKTION | hiermit eine höhere Ausfallrate infolge von Cracks (Kupferrisse in Durchkontaktierung) einhergeht, die durch den unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) von Kupfer und Harz entstehen. Zudem werden ...
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... SnPb deutlich höheren Schmelztemperatur für viele Bauteile am absoluten Limit des Verkraftbaren statt. So ist bei der Bestückung mit Bauteil-Ausfällen zu rechnen. Preislich liegt | LEITERKARTEN-PRODUKTION | Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb- und Nipau- Beschichtungen. Zudem gilt der bei der Produktion verwendete Thioharnstoff als weder umwelt- noch abwasserverträglich. Die für die umweltgerechte | LEITERKARTEN-PRODUKTION | Entsorgung entstehenden Kosten sind gerade im Hinblick auf sich verschärfende Umweltgesetze in Zukunft schwer kalkulierbar. FAZIT Chemisch Zinn kann als brauchbare bleifreie Alternative betrachtet werden, | LEITERKARTEN-PRODUKTION | da die Oberfläche unter den beschriebenen Voraussetzungen viele Vorteile bietet. Zudem sind die Kosten im Vergleich zu ebenfalls bleifreien Nipau-Leiterplatten – wenn auch nicht viel | LEITERKARTEN-PRODUKTION | – geringer. Solange das Bleiverbot jedoch nicht besteht, wird Chemisch Zinn sich nicht vollständig gegen den „Dinosaurier“ Bleizinn durchsetzen können. In vielen Fällen entspricht SnPb | LEITERKARTEN-PRODUKTION | den Anforderungen der ...
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... Für Kleinserien nutzen wir unsere Kombi- Fertigungs-Logistik, die nach einem Baukastensystem aufgebaut ist. Verschiedene Leiterplatten gleicher Material- und Oberflächenbeschaffenheit, aber unterschiedlicher Stückzahlen, werden zu | LEITERKARTEN-PRODUKTION | einem Fertigungslos zusammengeführt. Rüstkosten, die innerhalb des Fertigungsprozesses entstehen, können somit auf mehrere Einheiten verteilt werden. Wir bieten den Qualitätsanspruch einer Serienfertigung bis zu 1.000 | LEITERKARTEN-PRODUKTION | dm² Leiterplat-tenfläche und reichen den Kostenvorteil der Kombi-Fertigung an Sie weiter. Daten-aufbereitung und technischer Support ist selbstverständlich. | AUSGEWÄHLTE LEISTUNGEN: | Archivierung Prozessdaten Bohr- / | LEITERKARTEN-PRODUKTION | Fräsprogramm Archivierung der Kundendaten Produktion Daten Konvertierung E-Test optional Design Überprüfung UL - Approbation optional Design Anpassung Weitere Optionen | TECHNISCHE AUSSCHREIBUNG: | Datenformat: Gerber, | LEITERKARTEN-PRODUKTION | ODB++, DPF Basismaterial-Art: FR 4 Lagenzahl: 1, 2, 4, 6, 8 Oberfläche: HAL Lagenaufbau: Elektronische ...
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