... in chemisch Nickel / Gold von Chemisch Nickel/Gold (NiPau- Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungs- verfahren in der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiter- plattenoberflächen agressiven | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | zu HAL wegen ihrer hervorra- genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die ...
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... | Prozess bei der Multilayerherstellung, bei dem die Lagen einer Multilayer registriert, paßgenau gestanzt und gemäß dem vorgeschriebenen Lagenaufbau in den Preßwerkzeugen vor der | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Verpressung gelegt werden. | ELEKTROLYTISCHE AUFKUPFERUNG | Die eletrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitendem Material für Resist, Dekorations- oder anderen Zwecken. Das zu | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht und elektrisch mit einem Gleichrichter verbunden. Das aufzubringende leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | abgeschieden. | ENTGRATEN | Arbeitsprozeß im Rahmen der Leiterplattenproduktion, bei dem nach dem Bohren von Leiterplatten die Grate an den Rändern entfernt werden. Man unterscheidet | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | zwischen dem Entgraten zur ...
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... gewerblichen oder in ihrer behördlichen oder dienstlichen Tätigkeit verwenden. Alle Preise verstehen sich in EURO ab Werk Krefeld, ausschließlich Verpackung und der gesetzlichen MwSt | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | ! Kunden aus EU-Mitgliedsländer ausserhalb Deutschlands ohne einer internationalen EU-USt-ID-Nr. wird die jeweilige gesetzliche MwSt in Rechnung gestellt. Die internationalen EU-USt-ID-Nr. kann immer nachgereicht werden | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | und die zukünftige Berechnung der gesetzlichen MwSt entfällt dann, vorbehaltlich einer Datenprüfung. Technische Ausschreibung: Datenformat: Gerber, ODB++, DPF Basismaterial-Art: FR 4 Lagenzahl: 1, 2, 4 | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Oberfläche: HAL lektronische Prüfung: Nein Gesamt-Stärke Schaltung: 1,00 mm bis 2,40 mm Übergang in Serie: Nein Kleinste Struktur bis: 200µ / 200 µ Kleinstes Lötauge: | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | 0,80 mm Kleinste LP Einzelgröße: 50 x 30 mm Kleinster Enddurchmesser: 0,30 mm Kleinster Fräsdurchmesser: 2,40 mm Mindest-Kupfer Endauflage: 35µ + 70µ Preise der nutzbaren | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Fläche : 480 x 280 mm Zusatzdrucke: Keine Max. ...
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