Leiterkarten-Hersteller Leiterplatten, Platinen und Multilayer Schaltungen mit Ndk = Nicht durchkontaktiert Bohrungen.

... und Platin, die eine eigene Gruppe im Periodensystem bilden. | EINTAFELN | Prozess bei der Multilayerherstellung, bei dem die Lagen einer Multilayer registriert, paßgenau | LEITERKARTEN-HERSTELLER | gestanzt und gemäß dem vorgeschriebenen Lagenaufbau in den Preßwerkzeugen vor der Verpressung gelegt werden. | ELEKTROLYTISCHE AUFKUPFERUNG | Die eletrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf | LEITERKARTEN-HERSTELLER | einem leitendem Material für Resist, Dekorations- oder anderen Zwecken. Das zu beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht und elektrisch mit einem Gleichrichter verbunden. Das | LEITERKARTEN-HERSTELLER | aufzubringende leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß | LEITERKARTEN-HERSTELLER | werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden. | ENTGRATEN | Arbeitsprozeß im Rahmen der Leiterplattenproduktion, bei dem nach dem Bohren | LEITERKARTEN-HERSTELLER | von Leiterplatten die Grate an den Rändern ...
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... der speziell dafür vorgesehene Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | LEITERKARTEN-HERSTELLER | | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt | LEITERKARTEN-HERSTELLER | die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | Der Transfer eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher (Rakel) | LEITERKARTEN-HERSTELLER | durch ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Lötstopp dort versiegelt wird. | ...
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... ist. Hinzu kommt die personalintensive Prozessbetreuung, da die chemischen Bäder aufgrund des schmalen Verarbeitungsfensters einen hohen Analyse- und Überwachungsaufwand benötigen. Lötstopplackverarbeitung sowie Entoxidation der | LEITERKARTEN-HERSTELLER | blanken Kupferoberflächen (Aktivierung) müssen komplett auf die Vergoldung abgestellt werden. Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch | LEITERKARTEN-HERSTELLER | einen Sonderverfüllungsdruck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern | LEITERKARTEN-HERSTELLER | von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim ...
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