... und -aufbereitung für die Leiter- plattenherstellung und - bestückung beschreibt die digitale Dokumentation von Leiterplattendaten durch die verschiedenen Files, die für die Layouterstellung sowie | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | nachgelagerte Prozesse und Arbeitsmittel notwendig sind. Alle Angaben beziehen sich dabei auf die international in der Leiterplattentechnik anerkannten und angewandten IPC-, IPS- und IEC-Standards und | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | Normen. | FÜR MULTILAYER | Deshalb gehören die beiden "Spezifikationen" als derzeit einmaliges Hilfsmittel auf den Schreibtisch jedes Betriebsleiters, Technologen, Kontrolleurs, Kaufmanns und eigentlich aller, | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | die mit Leiterplatten zu tun haben. Klicken Sie in der Spalte "Kauf" die entsprechende Werke an und Sie können direkt beim Verlag einkaufen. | IPC-SM-840 | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | C | Eigenschaften und Anforderungen an permanente Polymerbeschichtungen (Lötstoppmasken) für Leiterplatten | IPC-A-600 F | Acceptability of Printed Boards | IPC-QE-605 A | Printed Board | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | Qualtity Evaluation Handbook | IPC-MC-324 | ...
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... Durch die Entwicklung eines revolutionären und zum Patent angemeldeten Verfahrens in Zusammenarbeit mit der Firma Lenz sowie dem Frauenhofer Institut ist es uns gelungen, | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | die Qualitätsfalle auszuschalten sowie sämtliche Verfahren von der Lagenerkennung bis hin zum CNC-Bohren in einem Arbeitsschritt zusammenzufassen. Die Kosten- und Wettbewerbsvorteile sind immens!. Die Problemstellung | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | Die Verpressung von Multilayern kann eine optimale Innenlagenhaftung nur dann garantieren, wenn die als Dielektrikum zwischen den Innenlagen eingesetzten und mit Epoxidharz getränkten Glasfasermatten (Prepregs) | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | gelieren. In der Natur des Prozesses liegt es, daß das Harz bei den eingesetzten hohen Drücken (150 bar) und Temperaturen (175 C°) so flüssig wird, | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | daß die Innenlagen regelrecht schwimmen und sich durch die Wärme ausdehnen. Die Folgen können undefinierte Dimensionsinstabilitäten sowie Innenlagenversatz sein. Verdeckt durch die noch zu bearbeitende | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | Außenkupferfolie sowie durch die Prepregs ...
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... und dk = durchkontaktiert - Platinen von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Platinen mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Platinen für konventionelle- und SMD-Technolgie Platinen in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Platinen vom Prototypen über | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Platinen mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - | GEDRUCKTE SCHALTUNGEN | SMDs und - TABs Platinen ...
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