... Schicht schützt das Kupfer vor der Oxidation. Erst durch das Fluxmittel und durch thermische Belastung bricht die Schicht auf und eine einwandfreie Lötung direkt | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | auf Kupfer ist möglich. Wenn Lötparameter und Fluxer für diese Oberfläche gut abgestimmt werden, so sind bis zu zwei Lötprozesse möglich, die allerdings in sehr | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | kurzen Zeitabständen zueinander erfolgen müssen, sonst entstehen viele kalte Lötstellen bei zweiter Lötung. CHEMISCH NICKEL-GOLD (SUDGOLD) Chemisch Nickel-Sudgold ist aufgrund der hohen Kosten nicht unbedingt | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | als Bleifrei-Alternative zum HAL zu betrachten. Es bietet zwar zusammen mit der bleifreien Silberpaste im Reflowprozess die besten Benetzungs-eigenschaften, aber chemisch Zinn oder chemisch Silber | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | sind hier völlig ausreichend. Chemisch Nickel-Sudgold ist dann gefragt, wenn es um eine sehr gute Alu-Draht- Bondfähigkeit oder um Applikationen wie Tipp- und Schleifkontakte geht. | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | Die 0,05-0,2µ starke Goldschicht löst sich während des Lötens auf. Die ...
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... Untersuchungen ist sie schlechter als bei den anderen genannten Oberflächen. Daher ist der Selbstzentrierungseffekt deutlich geringer und erfordert eine höhere Genauigkeit des Lotpastendruckes. Zudem | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | ist im Rahmen der Lötfähigkeitsuntersuchung der Schwerpunkt auf ein adäquates Fluxmittel zu legen, da dieses neben der thermischen Wirkung ebenfalls zum Entfernen der OSP-Schicht beiträgt. | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | Aber es ist vor allem der Anspruch an die Flexibilität einer bleifreien Oberfläche, sie mehrfach und zu unterschiedlichen thermischen Prozessen mit Standardfluxmitteln löten zu können, | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | die den Zuspruch für OSP in Europa eher in Grenzen halten. Unterschiedliche Industriestrukturen – unterschiedliche Oberflächen So ist es nicht verwunderlich, dass vor allem in | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | Asien OSP so beliebt ist wie in Europa Chemisch Zinn oder Chemisch Silber in den USA. Die Umgebung einer von langer Hand geplanten Massenfertigung – | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | oft auch „inhouse“ – mit einem einmaligen thermischen ...
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... nach einem Baukastensystem aufgebaut ist. Verschiedene Leiterplatten gleicher Material- und Oberflächenbeschaffenheit, aber unterschiedlicher Stückzahlen, werden zu einem Fertigungslos zusammengeführt. Rüstkosten, die innerhalb des Fertigungsprozesses | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | entstehen, können somit auf mehrere Einheiten verteilt werden. Wir bieten den Qualitätsanspruch einer Serienfertigung bis zu 1.000 dm² Leiterplat-tenfläche und reichen den Kostenvorteil der Kombi-Fertigung | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | an Sie weiter. Daten-aufbereitung und technischer Support ist selbstverständlich. | AUSGEWÄHLTE LEISTUNGEN: | Archivierung Prozessdaten Bohr- / Fräsprogramm Archivierung der Kundendaten Produktion Daten Konvertierung E-Test | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | optional Design Überprüfung UL - Approbation optional Design Anpassung Weitere Optionen | TECHNISCHE AUSSCHREIBUNG: | Datenformat: Gerber, ODB++, DPF Basismaterial-Art: FR 4 Lagenzahl: 1, 2, | FLEXIBLE LEITERPLATTEN | 4, 6, 8 Oberfläche: HAL Lagenaufbau: Elektronische Prüfung: Fingertester oder Adadpter Gesamt- Stärke Schaltung: 1,00 mm ...
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